为了促进高分子扩散焊机焊接过程的进行，降低扩散焊温度、时间、压力和提高接头性能，高分子扩散焊机焊接时可在待焊接材料之间插入中间层。 那么高分子扩散焊机中间层有什么特点呢？

1、容易发生塑性变形；含有加速扩散的元素，如B、Be、Si等。

2、不会在接头处引起电化学腐蚀问题。

3、物理化学性能与母材的差异较被焊材料之间的差异小；不与母材发生不良冶金反应，如产生脆性相或共晶相。